针对“不好用”问题，研究传感器服役状态与极端环境中性能劣化与失效机制，开展集成封装、测试标定、等效加速老化、环境极端适应等关键共性技术研究。重点任务包括：（1）性能劣化和失效机制，（2）极端环境适应服役特性评测，（3）集成封装与测试标定共性技术。