电子化学品是专为电子信息产品制造配套的专用化工材料，是集成电路制造生产的电镀、清洗、蚀刻、光刻等工艺过程的重要支撑材料，是电子材料与专用化工相结合的高新技术产品。湿法工艺中的电镀工艺是金属互连重要的沉积工艺，其有自下而上薄膜沉积的特点，可以通过调控电镀的工艺条件和添加剂配方实现金属互连的无空隙填充。

金属互连是集成电路的重要组成部分，其将独立晶体管器件连接起来实现集成。随着集成电路制造技术往小尺寸技术节点发展，铜互连线的电阻率快速上升，因为铜的电子平均自由程较大；而且铜的电迁移率比较强，需要较厚的阻挡层从而进一步的增加的互连线电阻。因此需要用钴互连材料替代铜，并开发配套的电镀工艺和材料。

本课题组着眼于开发集成电路技术节点的金属钴互连电镀工艺用的电镀液和电镀添加剂。电镀液的洁净度要求高，需开发其净化和检测技术；添加剂配方涉及的有机分子种类众多，调配难度大，因此需要研究添加剂对电镀过程影响的机理。同时金属互连需用ALD工艺沉积阻挡层，而前驱体充装系统是调控ALD工艺和确保ALD工艺稳定性的重要部件，研究将着眼于前驱体充装系统的设计，结合仿真模拟和实验测试，提升新型前驱体充装系统研发效率。

1. 研究钴电镀液的纯化技术，并开发电镀液主成分和杂质的检测技术；

2. 研究添加剂分子在电极表面吸附的机理、对金属离子电化学反应动力学影响的机理、对金属在沟道中电镀填充形貌影响的机理；

3. 仿真结合实验，相互迭代优化，加速新型前驱体充装系统的研发。