一、组织架构

二、协同创新

　　1. 与上海硅产业集团股份有限公司（NSIG）协同创新：联合成立高端硅基材料技术研发中心，共建上海市高端硅基材料重点实验室，共享关键研发设备与核心技术团队，依托上海新昇半导体科技有限公司（ZINGSEMI）生产线开展300mm高端硅片技术研发，依托上海新傲科技股份有限公司（SIMGUI）生产线开展功率、射频、MEMS和硅光等先进SOI材料技术研发。 

　　2. 与上海微技术工业研究院（SITRI）协同创新：建立国内领先的硅光子研发中试平台，开展硅光子器件与集成芯片研发；建立POI工艺平台，开展异质集成材料研究；开展SOI和硅基GaN等高可靠器件研究。 

　　3. 与上海集成电路材料研究院（SICM）协同创新：建设集成电路材料基因组平台，研制新型射频、存储材料，加速集成电路材料研发应用；共同开展高端硅基衬底材料研发工作，突破12英寸硅片，POI材料技术研发。