硅基光电子方向，通过建设200mm硅光子专用工艺平台，在硅基衬底上实现片上光源、高速电光调制器、高速探测器、无源光子回路等关键器件，开展SOI材料在光电子器件和集成的应用研究。通过大规模光子集成、光电集成、2.5D/3D光互连等实现各种功能集成芯片，实现在光通信、光传感、数据中心、无人驾驶、医疗健康等领域的应用，推动硅光芯片及系统在数据高速通信及成像应用中的产业化。 

主要研究内容： 

1、200mm硅光子专用平台建设：低损耗薄硅波导、氮化硅波导等共性工艺的开发以及光子晶体、厚硅材料等特殊工艺的开发； PDK主动与被动硅光元器件库开发。 

2、高速硅光芯片设计、测试与封装：100G/400G/800G高速硅光芯片设计；晶圆级硅光芯片测试系统搭建；高速硅光芯片的封装研究；硅基混合/单片集成像素探测技术研究。 

3、硅基光电子应用基础研究：片上光源，非线性光学，表面等离子体光学，光子计算和集成量子光学等 

4、硅基超材料功能器件研究与应用：光电敏感探测新结构、抗电磁干扰和频率选择超表面的研究；微纳光子物理学与人工智能微纳光子结构优化设计算法。