聚焦离子束扫描电子显微镜系统（Helios Nanolab 600） 

　　l  设备简介

　　聚焦离子束扫描电子显微镜Helios Nanolab 600是美国FEI 公司（今赛默飞公司）第一代Helios机器，集成电子束与离子束系统，离子束加工的同时可用电子束实时观察加工进度及结果。

　　l  设备原理

　　聚焦离子束系统是利用电透镜将离子束聚焦成尺寸非常小的显微切割仪器。典型的聚焦离子束系统包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次离子侦测器、5-6轴向移动的基片系统、真空系统、抗震动和磁场的装置、电子控制面板和计算机等硬件设备。外加电场可使液相金属离子源形成细小尖端，再加上负电场牵引尖端的镓从而导出镓离子束。离子束尖端电流密度约为10^-8Amp/cm²，以电透镜聚焦，其孔径变化可控制离子束的大小，经过二次聚焦至基片表面，利用物理碰撞达到切割的目的。

　　l  设备主要功能

　　ü  高分辨成像

　　ü  聚焦离子束对材料表面剥离加工

　　ü  聚焦离子束与化学气体配合直接将原子沉积到衬底材料表面

　　ü  以不同的液态金属为源材料直接将原子沉积到衬底材料表面

　　l  设备技术指标

　　ü  电子束分辨率0.9nm，电子束压1kV——30kV，电子束流1.3pA——22nA

　　ü  离子束分辨率5nm，离子加速高压30kV，离子束流1.5pA——21nA

　　l  测试样品要求

　　ü  样品无磁性，无油污，无放射性

　　ü  样品高度小于5毫米，长宽最适宜的尺寸为10*10毫米