工艺设备

中国科学院上海微系统所现有的微系统技术工艺平台由微系统加工平台和微系统封装平台两部分组成。分别位于上海微系统所漕河泾园区内主楼的一层和二层净化间内。整个平台拥有100多台套先进的大中型设备

MEMS & NEMS

  • 测试-111清洗工艺

    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

    测试-9清洗工艺

    测试-9清洗工艺

    测试-9清洗工艺

    测试-工艺二

    测试-清洗工艺

    测试-清洗工艺

  • 测试-清洗工艺

    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

    测试-清洗工艺

    测试-工艺二

    测试-清洗工艺

  • 测试-清洗工艺

    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

    测试-清洗工艺

  • 测试-清洗工艺

    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

    测试-清洗工艺

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    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

    测试-清洗工艺

  • 测试-清洗工艺

    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

  • 测试-清洗工艺

    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

    测试-清洗工艺

    测试-工艺二

    测试-清洗工艺

  • 测试-清洗工艺

    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

    测试-清洗工艺

    测试-工艺二

    测试-清洗工艺

MEMS封装技术

  • 测试-清洗工艺

    测试-工艺二

    测试-清洗工艺

    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

  • 测试-清洗工艺

    测试-工艺二

    测试-清洗工艺

    测试-清洗工艺

    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

  • 测试-清洗工艺

    测试-工艺二

    测试-清洗工艺

    测试-清洗工艺

    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

  • 测试-清洗工艺

    测试-工艺二

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    测试-工艺二

    测试-工艺二

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    测试-清洗工艺

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    简 介:清洗工艺在于去除衬底材料表面的有机物、金属玷污以及非金属玷污,超临界二氧化碳干燥能够去除微小结构中的玷污,同时防止释放的微结构黏附在衬底上。

所级中心拟通过统筹规划、优化资源配置,加强技术支撑系统建设,建立装备一流、管理一流、技术服务一流的所级公共技术服务中心,实现仪器设备的高效共享利用。 沪ICP备05005483号-1