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材料器件工艺与表征平台拥有器件制备、材料验证和表征测试等先进微纳加工与表征测试设备,具备长期技术积累与专业服务能力,能满足射频、光电、压电、生物传感等多种核心功能器件与新型前沿交叉器件加工制备与表征测试需求。
磁控溅射系统01
设备型号
Lesker/PVD750
设备简介
采用氩离子轰击靶材将薄膜沉积到基片上,可直流、射频及多靶共溅射,可溅射Ti、Pt、Au、Ta、Cr及氮化物反应溅射。
技术指标
1)基片大小:最大6英寸,兼容小片2)极限真空:4×10
-5
Pa;3)不均匀性≤±5%
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所级中心拟通过统筹规划、优化资源配置,加强技术支撑系统建设,建立装备一流、管理一流、技术服务一流的所级公共技术服务中心,实现仪器设备的高效共享利用。
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