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仪器设备
材料器件工艺与表征平台拥有器件制备、材料验证和表征测试等先进微纳加工与表征测试设备,具备长期技术积累与专业服务能力,能满足射频、光电、压电、生物传感等多种核心功能器件与新型前沿交叉器件加工制备与表征测试需求。
减薄机
设备型号:
LP70
设备简介:
利于不同颗粒度的研磨液,对所要减薄的样品进行物理加工处理,使样品的厚度到达所要求范围实现减薄处理。
用于硅基及
砷化镓、磷化铟等
三五族化合物半导体的减薄
工艺。
技术指标:
加工样品尺寸:6英寸、4英寸、2英寸及小片;
精度:4寸及以下±3um,6寸±5um;
附件下载:
所级中心拟通过统筹规划、优化资源配置,加强技术支撑系统建设,建立装备一流、管理一流、技术服务一流的所级公共技术服务中心,实现仪器设备的高效共享利用。
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