减薄机

设备型号:
LP70
设备简介:
利于不同颗粒度的研磨液,对所要减薄的样品进行物理加工处理,使样品的厚度到达所要求范围实现减薄处理。用于硅基及砷化镓、磷化铟等三五族化合物半导体的减薄工艺。
技术指标:
加工样品尺寸:6英寸、4英寸、2英寸及小片;
精度:4寸及以下±3um,6寸±5um;
 

附件下载:

    所级中心拟通过统筹规划、优化资源配置,加强技术支撑系统建设,建立装备一流、管理一流、技术服务一流的所级公共技术服务中心,实现仪器设备的高效共享利用。 沪ICP备05005483号-1