RIE 刻蚀机

设备型号：
SENTECH/SI 591
设备简介：
采用等离子体物理化学反应刻蚀，主要用于Si, SiO2, SiNx, PI, BCB等多种材料的刻蚀。
技术指标：
1)基片大小：最大6英寸，兼容小片；2)RF功率：最大600W；3)刻蚀不均匀性：≤±5% 

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