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中国科学院上海微系统所现有的微系统技术工艺平台由微系统加工平台和微系统封装平台两部分组成。分别位于上海微系统所漕河泾园区内主楼的一层和二层净化间内。整个平台拥有100多台套先进的大中型设备

平台负责人

  • 联系人：戈肖鸿
  • 电话：54263338-201
  • 邮箱：sensor@mail.sim.ac.cn

前道工艺

设备运维总管

  • 联系人：张培军工程师
  • 电话：54263338-168
  • 邮箱：

外协加工

  • 联系人：俞正寅工程师
  • 电话：54263338-524
  • 邮箱：yuzy@mail.sim.ac.cn

封装工艺

负责人

  • 联系人：吴燕红老师
  • 电话：54263338-218
  • 邮箱：wuyh@mail.sim.ac.cn

所级中心拟通过统筹规划、优化资源配置，加强技术支撑系统建设，建立装备一流、管理一流、技术服务一流的所级公共技术服务中心，实现仪器设备的高效共享利用。 沪ICP备05005483号-1

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