金属薄膜磁控溅射。
完整4英寸不带胶硅片，厚度250-800微米，未经过金属工艺。
双面对准光刻，配套EVG620键合机做键合预对准。
碎片、残片、贴片、小片子、背面带胶、金金属暴露的不能进行刻蚀。预约前请联系工作人员确认当前刻蚀环境（深刻蚀和浅刻蚀需要环境切换，需要做氧清洗和刻蚀环境）。
进行工艺的硅片，要求为完整的4英寸硅片，硅玻璃键合片及硅硅键合片,片子状况良好，无损伤，无穿孔。
上海市长宁区865号
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