为充分满足科研人员实际科研需求，提升大型仪器设备使用效能，推动 FIB 与 TEM 技术在多学科、多研究领域的深度落地应用，助力科研人才培养与学术交流，9 月 23 日中国科学院上海微系统与信息技术研究所公共技术中心在上海微系统所长宁园区组织开展 FIB 与 TEM 前沿技术与应用实践交流会。上海微系统所、硅酸盐所、上海光机所、集成电路材料研究院等多家单位科研人员参会。赛默飞应用专家以及所及中心工程师分别介绍了FIB与TEM在多领域的不同技术应用。

本次交流会聚焦 FIB与TEM 技术在半导体领域的实际应用开展专题分享，紧密围绕一线用户的科研实际需求，重点介绍了Laser PFIB的大体积加工能力以及PFIB中Xe源加工优势、FIBSEM 三维重构；高通量 TEM 样品制备与观测技术、STEM的原子级成像、iDPC分割探头成像以及4D STEM数据采集技术等，并展示不同技术体系面向半导体微纳样品实现的截面精细加工与表征、高分辨原子级成像、能谱分析、原位测量、内电场电势原位表征、自动化分析等前沿应用方向。

交流会上机演示与培训环节，工程师现场完成PFIB大面积切割、TEM样品制备、STEM原子级成像等项目的实机演示与实操指导。所及中心PFIB可进行快速无污染TEM样品制备，冷场低能量色散TEM具备同时进行多探头成像功能并配备自动晶带轴倾转功能以及自动消像散功能，可快速获得原子级图像。上机培训现场氛围热烈，设备工程师针对科研人员遇到的疑难样品测试难点，现场给出适配的测试方案以及参数优化建议。本次专题交流会，通过理论专题讲解结合样品上机实操培训的形式，为后续科研工作的顺利开展提供有力支撑。