为建立与海外青年学者的直接联络机制，及时向海外青年学者宣传中科院和上海微系统与信息技术研究所（以下简称微系统所）的发展态势、重要科技成果、重要人才政策和人才需求等相关信息，为微系统所引进海外优秀人才提供交流与双向选择的平台，按需精准引进海外优秀青年学者，2019年中科院将继续举办“走进中国科学院·海外学者行”活动，微系统所也将随同中科院活动之后举办“海外人才访问微系统所行”活动。

一、申报条件

1.具有博士学位，有意向近期来微系统所工作的海外青年学者，专业领域与微系统所研究方向相关，具体研究方向见文后《微系统所简介》。

2.对于即将毕业（2020年9月前）的优秀海外博士生（国家优秀自费留学生奖学金获得者优先），可根据本人意愿和实际情况申报。

3.未参加过“走进中国科学院·海外学者行”及“海外人才访问微系统所行”活动。

二、活动时间及安排

活动拟定于8月27-30日，结合2019年度引进青年骨干国情院情学习研讨班一并进行。主要活动安排包括：

1．组织参观“中国科学院创新成果展”、院史院情展或组织参观“两弹一星”纪念馆。

2. 邀请参加2019年度中科院引进青年骨干国情院情学习研讨班相关活动，了解我院有关情况。

3．与我院有关部门负责人和青年人才代表进行座谈，介绍我院相关政策，围绕大家普遍关心的问题进行交流。

4．29-30日访问微系统所，开展交流合作研讨，参观微系统所相关科研平台等（具体时间可能会根据中科院统一安排时间的变化有所调整）。

特别说明：因活动名额有限，通过视频面试方式遴选3-5人参加中科院和微系统所活动，其余人员参加微系统所活动。

三、候选人推荐、遴选

为进一步拓宽延揽人才的视野，更好地发挥“走进中国科学院·海外学者行”活动的积极作用，本年度人员申报渠道为驻外使（领）馆推荐和直接与微系统所联系推荐。

驻外使（领）馆推荐：有意向访问微系统所的青年学者可由各使（领）馆推荐。

微系统所联系推荐：符合申报条件的海外青年学者可直接与微系统所人力资源处联系申报。

四、经费资助

根据名额限定，中科院或微系统所将资助每位入选者经费不超过2万元人民币，主要用于补贴国际旅费和国内食宿交通等费用，包括国际旅费（经济舱）、国内城市间交通费、市内交通费、住宿费、餐费等。

五、报名事宜

请有意向参加此次活动的海外学者于2019年6月5日前将《“走进中国科学院·海外学者行”活动候选人申请表》和《“走进中国科学院·海外学者行”活动候选人信息表》并附一份个人详细简历，电子版本发送到以下邮箱：

电子邮件：lihua@mail.sim.ac.cn

联 系 人：人力资源处  李华

联系电话：021-62511070-5701

附件：

1．“走进中国科学院·海外学者行”活动候选人申请表

2．“走进中国科学院·海外学者行”活动候选人信息表

                    上海微系统与信息技术研究所

                     人力资源处

                               2019年5月21日

微系统所简介

中国科学院上海微系统与信息技术研究所（简称上海微系统所）成立于1928年，是从事基础和应用研究的多学科综合性研究所。在九十年的发展历程中，上海微系统所始终围绕学科前沿和国家战略需求，调整科研布局，发挥对科学研究、高技术发展和国民经济建设的骨干引领作用。上世纪六十年代，发展微电子和集成电路制造技术，研制出国内第一块工业实用PN结隔离集成电路、ECL高速电路和国内第一块8位、16位微处理器。八十年代中期，开展微电子机械系统（MEMS）和绝缘体上硅（SOI）材料的研究，居国内领先地位，并在国际上占据了重要的一席之地。进入新世纪，上海微系统所研发出自主知识产权的宽带无线通信系统；SOI材料实现产业化，填补了国内空白；自主研制超导纳米线单光子探测器在国际上首次实现NbN材料SNSPD探测效率超过90%，性能国际领先，并成功应用于量子通信等领域，与中国科学技术大学的合作研究成果入选2014年中国十大科技进展。在“十三五”期间，上海微系统所部署“智能感知微系统”、“超导量子器件与电路”“高端硅基材料与器件”三个重大突破领域。

微系统所主页：http://www.sim.cas.cn

 研究方向

1、智能感知微系统

   研究内容：微系统、智能感知、物联网、无线传感网络等

2、超导量子器件与电路

   研究内容：量子新材料与物理、超导电子器件与电路、超导电子学前沿应用探索等

3、高端硅基材料及应用

   研究内容：先进硅基衬底材料、SOI集成电路、集成硅基光电子技术等

4、宽带无线通信技术与装备

   研究内容：未来移动通信、宽带无线通信、5G通信等

5、微纳传感技术与器件

   研究内容：MEMS/NEMS技术、物理传感器、化学传感器、生化传感器、可植入式传感器、Combo复合传感器、Hyper-spectrum检测微系统、微流控芯片的生物医学应用等

6、相变存储器及其应用

   研究内容：新型存储材料、新型存储技术、非易失性存储器、相变存储芯片及器件等

7、太赫兹固态技术

   研究内容：太赫兹级联激光器、太赫兹探测器、太赫兹固态器件、太赫兹谱仪、太赫兹/毫米波成像仪等

8、类脑芯片与仿生视觉

   研究内容：人工智能、机器人、仿生视觉、类脑芯片、仿生眼、图像处理等