姓名：
获奖名称：	射频电子系统级的三维高密度封装技术及其应用
主要完成人：	毛军发，孙晓玮，吴洪江，罗乐，尹文言，吴林晟，王绍东，周亮，余稳，钱蓉
完成单位：	上海交通大学，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，中国电子科技集团第十三研究所等
获奖类别：	国家科技进步奖二等奖
获奖等级：
授奖部门：	国务院
获奖时间：	2012
成果介绍：