引进一台德国乐普科公司的Proto Laser U3激光电路制版机，能进行包括陶瓷、FR4、Rogers材料、覆盖膜、金属箔在内的多种柔性、刚性及刚柔结合的基片进行电路板制备，并具备打孔、切割等功能，最小线宽可到50微米，如图所示。该设备的引进能大大加快相关项目的研发进度，为推动科研成果的高质快速产出提供必要的支撑和保障。