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三维立体结构相变存储器芯片的电路设计准则及实现方法

专利名称:	三维立体结构相变存储器芯片的电路设计准则及实现方法
专利名称英文:
专利类别:	发明
申请号:	200810033924.6
专利号:
申请日期:	2008-2-26
第一发明人:	宋志棠
第一发明人英文:
其他发明人:	丁晟、刘波、宝民、封松林、刘卫丽
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:	2012-7-4
缴费情况:
缴费情况英文:
实施情况:
实施情况英文:
其他备注:	授权
其他备注英文:
专利证书号:
专利摘要:
专利摘要英文:
国外授权日期: