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使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置及方法

专利名称:	使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置及方法
专利名称英文:
专利类别:	发明
申请号:	200910200647.8
专利号:
申请日期:	2009-12-24
第一发明人:	李耀耀
第一发明人英文:
其他发明人:	张永刚，李爱珍
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:	2011-5-4
缴费情况:
缴费情况英文:
实施情况:
实施情况英文:
其他备注:	授权
其他备注英文:
专利证书号:
专利摘要:
专利摘要英文:
国外授权日期: