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具有沟槽结构的SOI高压功率器件芯片的制备方法

专利名称:	具有沟槽结构的SOI高压功率器件芯片的制备方法
专利名称英文:
专利类别:	发明
申请号:	201010220360.4
专利号:
申请日期:	2010-7-6
第一发明人:	程新红
第一发明人英文:
其他发明人:	王中健; 俞跃辉; 何大伟; 徐大伟; 夏超
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:	2012-6-27
缴费情况:
缴费情况英文:
实施情况:
实施情况英文:
其他备注:	授权
其他备注英文:
专利证书号:
专利摘要:
专利摘要英文:
国外授权日期:

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