2025年5月18日 星期日
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一种基于电镀铜衬底制备大面积石墨烯薄膜的方法
专利名称: 一种基于电镀铜衬底制备大面积石墨烯薄膜的方法
专利类别: 发明
申请号: 201110092763.X
申请日期: 2011-4-13
第一发明人: 李铁
其他发明人: 王文荣、周玉修、王跃林
专利授权日期: 2012-10-10
其他备注: 授权