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一种基因芯片的金沉积检测方法

专利名称:	一种基因芯片的金沉积检测方法
专利名称英文:
专利类别:	发明
申请号:	201310451535.6
专利号:
申请日期:	2013-9-27
第一发明人:	景奉香
第一发明人英文:
其他发明人:	贾春平、张冀申、王文涛、金庆辉、赵建龙
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
缴费情况英文:
实施情况:
实施情况英文:
其他备注:	授权
其他备注英文:
专利证书号:
专利摘要:
专利摘要英文:
国外授权日期:

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