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混合晶圆级真空封装方法及结构

专利名称:	混合晶圆级真空封装方法及结构
专利名称英文:
专利类别:	发明
申请号:	2014102704305？
专利号:
申请日期:	2014-6-17
第一发明人:	冯飞
第一发明人英文:
其他发明人:	张云胜; 王跃林
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
缴费情况英文:
实施情况:
实施情况英文:
其他备注:	受理
其他备注英文:
专利证书号:
专利摘要:
专利摘要英文:
国外授权日期:

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