2025年6月2日 星期一
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利用可控缺陷石墨烯插入层制备金属-半导体合金的方法
专利名称: 利用可控缺陷石墨烯插入层制备金属-半导体合金的方法
专利类别: 发明
申请号: 2015107920451?
申请日期: 2015-11-17
第一发明人: 张波
其他发明人: 孟骁然; 俞文杰; 狄增峰; 张苗
其他备注: 受理