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圆片级封装结构及其制备方法

专利名称:	圆片级封装结构及其制备方法
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2017106864542？
专利号:
申请日期:	2017/8/11
第一发明人:	程功
第一发明人英文:
其他发明人:	罗乐; 徐高卫
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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