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一种SQUID平面梯度计芯片的封装结构

专利名称:	一种SQUID平面梯度计芯片的封装结构
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2017218117733？
专利号:
申请日期:	2017/12/22
第一发明人:	张国峰
第一发明人英文:
其他发明人:	王永良; 张雪; 荣亮亮; 王镇; 谢晓明
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
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专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
实施情况英文:
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