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一种硅通孔互连的制作工艺、由此形成的硅通孔互连结构及其应用

专利名称:	一种硅通孔互连的制作工艺、由此形成的硅通孔互连结构及其应用
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	201810261142.1
专利号:
申请日期:	2018/3/27
第一发明人:	豆传国
第一发明人英文:
其他发明人:	杨桓、孙珂、戈肖鸿、吴燕红、李昕欣
其他发明人英文:
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专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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