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圆片级硅基集成小型化分形天线及其制备方法

专利名称:	圆片级硅基集成小型化分形天线及其制备方法
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2018110920658
专利号:
申请日期:	2018/9/19
第一发明人:	张伟博
第一发明人英文:
其他发明人:	罗乐；徐高卫；周杨；
其他发明人英文:
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国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
实施情况英文:
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专利摘要:
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国外授权日期:

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