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可拆卸封装结构及其制备方法

专利名称:	可拆卸封装结构及其制备方法
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	201811497519X
专利号:
申请日期:	2018/12/7
第一发明人:	徐高卫
第一发明人英文:
其他发明人:	胡正高；盖蔚；吴亚明；
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
实施情况英文:
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