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一种双衬底三维异质集成芯片及其制备方法

专利名称:	一种双衬底三维异质集成芯片及其制备方法
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2019110282863
专利号:
申请日期:	2019/10/28
第一发明人:	雷宇
第一发明人英文:
其他发明人:	宋志棠
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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专利摘要:
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