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一种多通道高频芯片的低温测试结构

专利名称:	一种多通道高频芯片的低温测试结构
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2020104021445
专利号:
申请日期:	2020/5/13
第一发明人:	汪书娜
第一发明人英文:
其他发明人:	李凌云,余慧勤,尤立星
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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