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一种圆片级薄膜封装方法及封装器件

专利名称:	一种圆片级薄膜封装方法及封装器件
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2020106407093
专利号:
申请日期:	2020/7/6
第一发明人:	钟朋
第一发明人英文:
其他发明人:	裴彬彬,孙珂,杨恒,李昕欣
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
实施情况英文:
其他备注:
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专利摘要:
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国外授权日期:

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