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一种三维智能微系统芯片
专利名称: 一种三维智能微系统芯片
专利名称英文:
专利类别:
申请号: 2020114652650
专利号:
申请日期: 2020/12/14
第一发明人: 雷宇
第一发明人英文:
其他发明人: 张光明,刘梦,陈后鹏,宋志棠
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
实施情况英文:
其他备注:
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专利证书号:
专利摘要:
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国外授权日期: