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太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构

专利名称:	太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2021209155681
专利号:
申请日期:	2021/4/29
第一发明人:	谭智勇
第一发明人英文:
其他发明人:	李弘义；王长；曹俊诚；
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
实施情况英文:
其他备注:
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专利摘要:
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国外授权日期:

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