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一种用于大面阵芯片封装的铜柱凸点倒装焊方法

专利名称:	一种用于大面阵芯片封装的铜柱凸点倒装焊方法
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2023108147179
专利号:
申请日期:	2023/7/5
第一发明人:	孙涛
第一发明人英文:
其他发明人:	鞠旭东；盛振
其他发明人英文:
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国外申请方式:
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专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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