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一种晶圆键合方法、结构及半导体器件

专利名称:	一种晶圆键合方法、结构及半导体器件
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	202310588832.9
专利号:
申请日期:	2023/5/23
第一发明人:	欧欣
第一发明人英文:
其他发明人:	石航宁,丁佳欣,游天桂,伊艾伦
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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国外授权日期:

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