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基于屏蔽金属载板的芯片扇出封装结构及其制备方法

专利名称:	基于屏蔽金属载板的芯片扇出封装结构及其制备方法
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2023103140506
专利号:
申请日期:	2023/3/28
第一发明人:	肖克来提
第一发明人英文:
其他发明人:
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国外申请日期:
国外申请方式:
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专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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专利摘要:
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