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一种MEMS芯片的封装方法及封装结构

专利名称:	一种MEMS芯片的封装方法及封装结构
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2023102935722
专利号:
申请日期:	2023/3/22
第一发明人:	吴亚明
第一发明人英文:
其他发明人:	夏彧虎；凌必赟；王潇悦；周碧青；
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
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专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
实施情况英文:
其他备注:
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国外授权日期:

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