2025年7月29日 星期二
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一种MEMS芯片的封装方法及封装结构
专利名称: 一种MEMS芯片的封装方法及封装结构
申请号: 2023102935722
申请日期: 2023/3/22
第一发明人: 吴亚明
其他发明人: 夏彧虎;凌必赟;王潇悦;周碧青;
其他备注:  
其他备注英文:  
专利摘要: