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一种3D打印树脂基翻转式芯片
专利名称: 一种3D打印树脂基翻转式芯片
专利名称英文:
专利类别:
申请号: 2023100503635
专利号:
申请日期: 2023/2/1
第一发明人: 梁丽娟
第一发明人英文:
其他发明人: 齐同;赵建龙;
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
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专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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