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一种3D打印树脂基翻转式芯片

专利名称:	一种3D打印树脂基翻转式芯片
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2023100503635
专利号:
申请日期:	2023/2/1
第一发明人:	梁丽娟
第一发明人英文:
其他发明人:	齐同；赵建龙；
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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专利摘要:
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国外授权日期:

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