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一种不同微腔下加热阵列芯片

专利名称:	一种不同微腔下加热阵列芯片
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2022116835937
专利号:
申请日期:	2022/12/27
第一发明人:	冯世伦
第一发明人英文:
其他发明人:	杨卓,刘博,赵建龙
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
国外申请方式英文:
专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
实施情况英文:
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专利摘要:
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国外授权日期:

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