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半导体基底结构及器件

专利名称:	半导体基底结构及器件
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2022111048259
专利号:
申请日期:	2022/9/9
第一发明人:	武震宇
第一发明人英文:
其他发明人:	王栎皓；苏泳全；刘艺晨；
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
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专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
实施情况英文:
其他备注:
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专利摘要:
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国外授权日期:

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