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应用于超导集成电路的堆栈式电连接结构及其制备方法

专利名称:	应用于超导集成电路的堆栈式电连接结构及其制备方法
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2022101077768
专利号:
申请日期:	2022/1/28
第一发明人:	应利良
第一发明人英文:
其他发明人:	林倩；石炜峰；任洁；王镇；
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
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专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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