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用于透射电镜-热重关联表征的原位芯片及其制作方法

专利名称:	用于透射电镜-热重关联表征的原位芯片及其制作方法
专利名称英文:
专利类别:
申请号:	2021112406092
专利号:
申请日期:	2021/10/25
第一发明人:	李昕欣
第一发明人英文:
其他发明人:	许鹏程；姚方兰；李明；周宇帆；
其他发明人英文:
国外申请日期:
国外申请方式:
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专利授权日期:
缴费情况:
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实施情况:
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