大立科技是建于1984年的浙江省测试技术研究所改制后与浙江日报报业集团有限公司、浙江省科技风险投资有限公司组建而成的股份制高新技术企业。公司股票公开发行后于2008年2月18日在深圳证券交易所挂牌上市(股票代码：002214)，是红外和安防行业国内A股首家上市公司。

公司专业从事红外热像仪系列产品、安防监控产品的研发、生产和销售。经过多年稳健的发展，从一个非营利性质的研究所成长为具有较强自主研发和技术创新能力且经营业绩稳定增长的上市公司。目前，公司是国内规模最大、综合实力最强的民用红外热像仪、安防监控产品生产企业之一。

公司座落于美丽的中国杭州，拥有功能齐全、设备完善的的产业化基地以及杭州和上海两个技术研发中心，公司的技术人员占员工总数的35%以上，从根本上保证了技术的国内领先、国际先进水平以及持续创新的能力。同时，公司采用国际化的现代管理模式，取得ISO9001质量体系认证、ISO14000环境管理体系及CCC认证、CE/FCC等认证。 

公司先后有多个红外热像仪产品系列获“国家级重点新产品”、一项红外热成像技术获“浙江省科学技术进步二等奖”、一项图像软件被列为“浙江省十大推荐优秀软件产品”、制冷型红外热像仪的开发被列入“国家863 计划项目”。公司连续多年被评为“中国安防行业十大民族品牌”、“中国安防十大品牌”、“全球安防50强”等荣誉称号。 

公司上市后将大大扩大生产能力、提高品质控制能力和研发实力，并持续不断的坚持“技术让用户放心，服务让用户满意”的企业理念，利用成熟的质量管理体系、营销管理体系和售后服务系统，为用户提供高品质的产品和专业化的服务。 

大立科技将继续努力奋斗，争取成为世界一流的红外热像仪和安防行业生产企业，并用优良的业绩回报广大投资者。

微电子部门--招聘岗位：

一、MEMS工艺工程师

职位描述：
1.主要从事CMOS-MEMS工艺的开发工作。
2.从事PECVD、RIE等模块工艺的开发与建立。
3.参与设备的维护、工艺日常监控等工作。
4.制定流片工艺流程、技术规范、测试结构、流片验收规范，以及流片管理制度等。
5.组织相关工艺技术的开发，工艺技术转化，以及工艺优化。
6.组织分析流片结果，提交分析报告和数据，将技术资料及时整理归档。
7.分析产品合格率信息、组织失效分析、工艺问题分析，提出改进和优化方案。

技能要求：
1.深入了解MEMS工艺技术。
2.对CMOS半导体技术比较熟悉。
3.了解半导体设备硬件与工艺的相关知识。
4.了解MEMS器件的设计与测试的相关知识。
5.具备MEMS器件或VLSI工艺的研发经验。
6.具有Foundry工作经验者优先。
7.熟悉应用材料P5000机台者优先。

工作经验：

硕士研究生或以上。2年以上半导体工艺开发、工艺集成、MEMS产品开发等工作经验。

工作地点：上海市人民广场附近

二、集成电路设计工程师

职位描述：
1.　　　 主要从事MEMS红外传感器信号处理电路的设计工作。
2.　　　 参与电路设计的项目规划、负责电路子模块的设计、分析与仿真。
3.　　　 参与电路版图绘制、与版图工程师共同完成电路的版图及Tapeout。
4.　　　 制定测试方案、协助测试工程师进行电路及传感器的测试工作。
5.　　　 按时完成各阶段设计文档的编写与汇总。

技能要求：
1.　　　 熟悉了解模拟集成电路基本设计原理。
2.　　　 熟悉具体模拟电路模块（放大器等）的设计、分析和验证方法。
3.　　　 熟悉了解模拟电路版图设计理念及技巧。
4.　　　 能够熟练使用CADENCE软件进行电路分析、仿真及版图设计。
5.　　　 有AD/DA设计经验者优先。
6.　　　 熟悉半导体物理、半导体器件、半导体工艺者优先。

工作经验：2年以上模拟集成电路设计经验.

学位要求：本科或研究生学历

工作地点：上海市人民广场附近  

三、电子封装工程师

职位描述：

1.　　　 根据产品的性能要求研究设计相应的封装方案，以满足器件的电学, 光学, 机械等要求。

2.　　　 开发真空封装方案。

3.　　　 开发及优化封装环节中的各模块工艺方案，如贴片、键合、封焊、检漏等。

4.　　　 培训并管理技术人员完成开发和生产加工任务。

5.　　　 建立可靠性方案、失效分析流程等。

6.　　　 建立质量保证、质量检验、质量控制等方案和流程。

技能要求：

1.　　　 熟悉了解MEMS器件或光电传感器件封装的主要方法和结构工艺。

2.　　　 熟练掌握金属管壳或陶瓷管壳封装的各种加工工艺, 如键合, 封焊, 及焊料特性等。

3.　　　 熟练了主要封装过程、工艺步骤、封装设备、真空系统等。

4.　　　 熟练了解高真空封装的各种组件, 如电热制冷器, 吸气剂, 光学窗口等。

5.　　　 实际动手能力强，能够熟练使用半自动或手动封装设备，完成封装原型。

6.　　　 具有较高的英语读、写、说水平。

工作经验：2年以上实际的MEMS或光电传感器件封装工作经验。

学位要求：本科或以上

工作地点：杭州市高新技术开发区（滨江区） 

联系方式:

电话：0571-86695609 13116765696

邮箱：luohualin@dali-tech.com　 luohl@163.com

联系人：罗华林

公司网站：www.dali-tech.com

联系地址：杭州市滨江区滨康路639号

申请方式：递交个人简历，及相关材料。