2018年5月19~20日，以“高端硅基材料及器件关键技术问题探讨”为主题的第626次香山科学会议学术讨论会在上海成功召开。会议聘请中科院上海微系统与信息技术研究所王曦研究员、北京大学黄如教授、南昌大学江风益教授和中科院半导体研究所祝宁华研究员担任会议执行主席。来自国内近20家单位的近40名专家学者应邀出席了会议。会议围绕（1）硅基GaN/InGaN材料与应用；（2）硅基光子集成技术和（3）硅基超低功耗新型器件等中心议题进行了深入讨论。王曦研究员作了题为“绝缘体上硅（SOI）材料及应用”的主题评述报告。

　　香山科学会议是由国家科学技术部（原国家科委，简称科技部）于1992年倡导发起，在科技部和中国科学院的共同领导和支持下于1993年4月正式创办，相继得到科技部、中国科学院和学部、国家自然科学基金委员会、中国工程院、教育部、军委科学技术委员会、中国科学技术协会、国家卫生和计划生育委员会、农业部、交通运输部等部门的联合支持。

执行主席江风益教授、祝宁华研究员、黄如教授和王曦研究员在主持会议

王曦研究员在作主题评述报告

江风益教授在作中心议题评述报告

祝宁华研究员在作中心议题评述报告

黄如教授在作中心议题评述报告