近日由中科院组织专家在中科院福州物构所对上海微系统所孙浩副研究员牵头的中科院STS项目“毫米波阵列开关芯片研制及产业化”进行了现场验收。毫米波开关芯片研发经过了从材料生长、器件建模、集成电路设计几个关键阶段的技术攻关，联合福联集成电路有限公司进行集成电路芯片的工艺流片，最终研制成功完全替代国外同类开关芯片的MMIC 芯片。经过第三方全面的性能测试，所有参数指标达到国际同类开关芯片指标，并批量应用在杭州芯影科技有限公司的毫米波人体安检系统产品上，突破了“卡脖子”的毫米波集成开关芯片技术，并实现了自主可控。芯影的毫米波人体安检系统在4月份也成功通过了中国民航A级设备认证（国内最高级别认证）。