晶圆加工关键工艺材料与封装材料研发

重点突破高纯度纳米磨料和电子级抛光液、晶圆图形化光掩膜材料、耐高温超薄晶圆临时键合材料等晶圆加工工艺材料和封装材料，为12寸衬底材料晶圆和芯片晶圆加工提供材料支撑和核心技术解决方案。实验室技术转化的纳米磨料和电子级抛光液产品已经成功进入多家芯片制造量产线。共建单位中科院深圳先进技术研究院研发的第一代薄晶圆加工临时键合材料打破美国长期垄断，实现在高性能服务器芯片大规模商用，占领全国70%市场，居国内领先地位。芯片级底部填充胶（Underfill）完成5轮芯片验证，位居全国前列...