异质集成衬底材料研发

针对后摩尔时代应用需求多元化发展趋势，研发多种针对特定应用的异质集成功能化衬底。针对5G/6G通信应用需求，重点发展硅基GaN射频芯片用晶圆材料以及高频滤波器用POI晶圆材料；针对大数据、海量存储等应用对新一代存储技术的发展需求，重点针对3D PCRAM、存算一体、近存计算等应用发展基于自主知识产权的相变存储异质晶圆材料；针对高能率计算对超导集成电路的发展需求，重点发展Nb、NbN基SIS、SNS、SFS异质集成衬底材料。