会议|《功能材料与器件学报》与您相约2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）

为更好地推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)将于6月25-27日在上海举办。

会议汇聚行业权威专家、领先企业及科研机构代表，将聚焦碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

《功能材料与器件学报》作为合作期刊，与您相约本次大会！