科学普及
  • 反应直流磁控溅射TaN薄膜:N₂流量对物相、微观形貌与电学性能的影响

    氮化钽 TaN 薄膜凭借熔点高、电阻率可调、热稳定性好、化学惰性强,是半导体 Cu 互连扩散阻挡层、片上精密薄膜电阻、防护涂层的核心材料。但 Ta-N 体系物相复杂,氮气流量直接改变 N/Ta 原子比,驱动薄膜发生多阶段物相转变,对薄膜晶体结构、微观形貌、导电性能起...

    2026-09-07
  • 场发射透射电子显微镜的扫描透射模式下的BF探头成像

    场发射透射电子显微镜的扫描透射模式下信号是由你选哪个探测器决定的。

    2026-08-24
  • 少年有为 接力奋进 | 上海市少先队队长学校实训基地第31期暑期集训侧记

    为深入学习贯彻习近平总书记“六一”重要回信精神,夯实少先队骨干队伍建设,提升少先队小骨干的政治素养与履职能力,7月20日至22日,2026年上海市少先队队长学校实训基地第31期暑期集中培训在中国福利会少年宫顺利举办。本次培训由各基层少先队组织、市属校外少工...

    2026-07-27
  • LOR剥离胶+光刻胶双层胶工艺简介

    在微纳制造领域,金属薄膜图形化是光电子器件、MEMS传感器、射频芯片、微流控芯片加工的核心工序。传统单层光刻胶完成曝光显影后,进行电子束蒸镀或磁控溅射金属时,金属薄膜会沿侧壁连续包覆,剥离工序完成后极易出现金属围墙、边缘毛刺、金属拉丝、大面积剥离残...

    2026-07-20
  • 智启芯程 赋能成长 | 硬核科教课堂,点亮探索之路

    为拓宽青少年科学视野、夯实科创基础、接触前沿科技领域,2026年7月14日,“微芯”青少年科学教育实验室精心打造系列科普讲座活动,本次活动特邀三位专业老师倾情开讲,为青少年学子带来了一场从科研方法入门、到大国重器前沿、再到芯片科技未来的知识盛宴。

    2026-07-15
  • GaN功率器件刻蚀工艺

    快充、车载电源、工业高压变换的核心器件 —— 常关型 p-GaN HEMT,长期被一道关键工序卡脖子:p-GaN 栅层刻蚀。

    2026-07-13