在微纳制造领域，金属薄膜图形化是光电子器件、MEMS传感器、射频芯片、微流控芯片加工的核心工序。传统单层光刻胶完成曝光显影后，进行电子束蒸镀或磁控溅射金属时，金属薄膜会沿侧壁连续包覆，剥离工序完成后极易出现金属围墙、边缘毛刺、金属拉丝、大面积剥离残...
2026-07-20
为拓宽青少年科学视野、夯实科创基础、接触前沿科技领域，2026年7月14日，“微芯”青少年科学教育实验室精心打造系列科普讲座活动，本次活动特邀三位专业老师倾情开讲，为青少年学子带来了一场从科研方法入门、到大国重器前沿、再到芯片科技未来的知识盛宴。
2026-07-15
快充、车载电源、工业高压变换的核心器件 —— 常关型 p-GaN HEMT，长期被一道关键工序卡脖子：p-GaN 栅层刻蚀。
2026-07-13
之前给大家介绍了球冠状的微透镜阵列常用制作方法—热回流法，但是其也存在一定的问题，首先就是在热回流后形成的球面是受到基底表面润湿性影响的，这与液滴在基底表面的润湿性比较相似，因此在回流的过程中光刻胶在高度和半径方向都会发生变化，回流后的面型很难...
2026-06-22
超声波扫描显微镜是一种利用传播媒介的无损检测设备，利用超声脉冲探测产品内部空隙等缺陷。当超声波与被测物及其中的缺陷相互作用时，反射、透射和散射特性使其传播方向和特征被改变;通过收集反射波和透射波，并对其处理和分析，就可得到被测物的声学图像；通过分...
2026-06-15
AZ5214光刻胶是典型的正性可反转光刻胶，具备图形反转特性，在增加反转烘烤和泛曝光两道核心工序后，可实现正胶转负胶的图形制备，最终获得带底切（倒梯形）侧壁的胶层结构。反转工艺主要应用在剥离过程中，底切的形态可以防止材料沉积在光刻胶边缘和侧壁形成连续...
2026-06-08
