为了进一步加强MEMS设计和制造领域的技术人员间的沟通，分享MEMS设计制造技术的方案，探讨MEMS产业未来的发展道路，10月28日，在微系统所举行了“MEMS设计制造技术与产业化高峰论坛”。复旦大学、北京大学、上海交大微纳研究院、TSMC、无锡美新半导体有限公司、苏州敏芯、上海宇灿股份有限公司、ASMC、SUSS 、ST、Coventor、Cadence、Robert Bosh、SMIC、飞思卡尔、EVG、上海微电子装备有限公司、北京卓锐微技术有限公司、江苏英特神斯科技有限公司、山西科泰微技术有限公司、高通MEMS技术公司、电子49所、214所、长电先进封装等单位的 MEMS技术研发、设计、制造及封装公司的负责人、工程师，研究所及院校的学科带头人、研究生等200多人参加了此次高峰论坛。会议由传感技术国家重点实验室主任李昕欣研究员主持，副所长齐鸣致开幕词。

　　论坛会上，TSMC主流技术事业发展处长刘信生、MEMSIC R&D经理杨宏愿、SUSS MicroTec的中国总经理龚里、上海先进半导体（ASMC）COO孙臻、上海微电子装备有限公司副总工程师周畅、宇灿股份有限公司技术部副总经理的赵先忠、Coventor公司中国MEMS产品经理覃裕平、Cadence VCAD APAC模拟/混合信号设计经理张剑云等嘉宾代表结合各自企业的特点，分别围绕MEMS的设计、制造工艺、封装技术、技术发展趋势以及中国MEMS产业化应用等方面发表了生动的演讲。来自学术界和产业界的各位专家代表们针对“MEMS能否像IC产业一样形成标准化平台”展开了激烈的辩论。以复旦大学鲍敏航教授和MEMSIC的杨宏愿经理为代表的肯定方，认为MEMS只有实现工艺的标准化，才能将产品量产，小公司就有机会通过Foundry去实现产品化，而MEMS产业也因此获得更多创新产品，未来表面硅工艺将会慢慢取代体硅工艺；而从商业的角度来看，MEMS产品需要通过标准化来降低成本和获得利润，尽管市场上存在许多种MEMS产品，但最终市场会做出选择，有些不适合产业化的就会“慢慢死”。然而，北京大学李志宏教授和SUSS的龚里博士则持否定意见，认为“One MEMS, One Process”，MEMS器件本身多样化的的特点和性能，就注定它不同于IC产业，没有办法去标准化。ASMC的COO孙臻先生也表示，每个MEMS公司都有自己产品的竞争优势，而Foundry所做的更多是降低成本；因MEMS系统设计涉及光、机、电与材料等技术领域，量小品种多，不易发展出标准化的产出模式，而目前MEMS大厂也以IDM居多。对于中国MEMS产业来说，更多的需要通过合作形成一个“虚拟MEMS IDM”。

　　随着MEMS技术的发展以及它在消费电子、医疗电子、汽车电子等新兴领域的应用，MEMS正在成为未来几年半导体行业中最具发展潜力的部分。据Yole Development公司的预测，至2012年，全球MEMS市场规模将达到140亿美元，为2007年的两倍。虽然MEMS产业化之路的发展方向与模式尚不明确，但是面对未来MEMS市场巨大的成长空间，一切皆有可能。而对于我们来说，在这个MEMS产业化的“乱世”之中，如果能充分利用自身的优势资源，解放思想，把握机遇，也许会走出自己的一条“英雄”之路；在发展MEMS基础研究的同时，也为中国MEMS的实用化和产业化做出贡献。